CIS封装行业驱动因素:这里主要指的是CSP封装形式的CIS封装,行业增长因素主要来自于800万像素以下低像素摄像头颗数的增长。
2019年的年中,随着各大品牌厂商主摄像头都使用4800万像素产品,为了降低成本和品牌宣传,大量的叠加了2颗200万像素的产品,这使得低像素产品的市场自2015年萎靡衰退以来第一次迎来爆发式的增长。
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CIS封装行业驱动因素:这里主要指的是CSP封装形式的CIS封装,行业增长因素主要来自于800万像素以下低像素摄像头颗数的增长。
2019年的年中,随着各大品牌厂商主摄像头都使用4800万像素产品,为了降低成本和品牌宣传,大量的叠加了2颗200万像素的产品,这使得低像素产品的市场自2015年萎靡衰退以来第一次迎来爆发式的增长。
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